학과 공지사항
| 2024년 반도체 패키징 세미나 개최 안내 | |||
| 작성일 | 2024-01-23 | 조회수 | 147 |
|---|---|---|---|
| 첨부파일 | |||
|
공과대학과 덕산하이메탈(주)의 업무협약(MOU) 체결과 관련하여 덕산하이메탈(주)에서 회사소개, 반도체 패키징 세미나 및 채용설명회(인턴쉽 프로그램 등) 개최 예정임을 안내하오니, 많은 참석 바랍니다. |
|||
| 다음 | 2024-1학기 일반대학원 수강신청 실시 안내 |
|---|---|
| 이전 | 2024 기계공학전공 학년별 오픈채팅 개설 안내 |