| 2024년 반도체 패키징 세미나 개최 안내 | |||||||||||||||||||
| 작성일 | 2024-01-26 | 조회수 | 178 | ||||||||||||||||
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가. 일 시: 2024. 01. 30.(화) 16:20~17:30 나. 장 소: 대연캠퍼스 중앙도서관 2층 영상세미나실 다. 주 제: 반도체 첨단패키지 기술 동향과 접합 소재의 미래 전망 라. 참석대상: 국립부경대학교 공과대학 재학생(학부, 대학원생) 마. 주 관: 덕산하이메탈(주) 바. 세부일정
끝.
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