국립부경대학교 | 전자정보통신공학부 전자공학전공
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LINC 3.0 사업단 「파워반도체인재양성센터 패키징, 공정1차 트랙」 교육생 모집 신청 안내
작성일 2023-07-24 조회수 253
첨부파일 [붙임1] 2023년 1~2회차(패키징, 공정1차 트랙) 모집 공고문.pdf [붙임2] 2023년 1~2회차 패키징, 공정(1차) 트랙 교육 신청서식.hwp

. 교 육 명: 파워반도체인재양성센터 패키징, 공정1차 트랙

* 패키징 트랙 교육

- 전력용반도체 chip의 전기적 특성을 극대화 하기 위한 package module 개발/제조/공정기술 전반에 걸친 기초 소양 교육

 

* 공정1차 트랙 교육

- 반도체 장비 제조에 필요한 품질경영 및 생산시스템

 

. 교 육 비: 전액 무료

. 지원자격: 전기·전자, 기계, 금속, 화학, 수학/통계, 반도체 관련 학과 4학년 이상 재학생

. 모집인원: 4(각 트랙별 2) 취합 후 내부 심의를 통해 선발예정이며 선발된 학생에게 개별 연락 예정

. 교육신청

   1) 신청기한: 2023. 07. 24.() ~ 07. 26.() 17:00까지

   2) 신청방법 : [붙임2] 작성 후 학과사무실 직접 제출

. 교육일자 세부일정 [붙임1] 모집 공고문 참고

   1) 교육일시

   - 패키징 트랙: 2023. 08. 16.() ~ 08. 23.()

   - 공정1차 트랙: 2023. 08. 16.() ~ 08. 27.()

   2) 교육장소

   - 패키징 트랙: 동의대학교 내 제엠제코(기장) 본사

   - 공정1차 트랙: (이론)경남정보대학교 건학50주년 기념관내 강의실(D301)
(실습)경남정보대학교 TC관 반도체공정실습실(S802)

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