국립부경대학교 전자정보통신공학부 전자공학전공

□ 반도체특성화대학지원사업 이수 요건

○ 융합전공 교과목 36학점 이상 이수 or 차세대반도체공학전공 교육과정 이수*

(*주전공이 차세대반도체공학전공 학생에 해당)

□ 지원 혜택

○ 참여학생 학업장려금 지급

○ 산업 맞춤형 교과 및 취업 지원 비교과 프로그램 운영

○ 인턴십, 현장실습 및 산학 프로젝트 기회 부여

○ 반도체 산업 분야로의 취업 및 진학 지원

□ 지원 절차

○ 지원대상: 반도체특성화대학지원사업 참여학과 소속학생 중 융합과정 이수 (예정) 2-3학년 재학생

○ 지원기간: ~ 2026년 3월 18일(수)까지 제출 16:00 <기한엄수>

○ 제출서류: 총 5개 서류 제출

- (붙임 1) 반도체특성화대학지원사업 참여지원서 1부

- (붙임 2) 개인정보 수집·활용 동의서 1부

- (붙임 3) 반도체특성화대학지원사업 참여의사 확인서 1부

- 재학증명서 1부

- 성적증명서 1부

○ 제출처: 공학 1관 7층 706호 차세대반도체공학전공 학과사무실